ISO13485 OEM 치아 초음파 치석 제거기는 ED1 ED2에게 비밀 정보를 제공합니다

우드펙커 스케일러 팁 치음 팁 초음파 치석 제거기 치아의 사용 스케일러 팁 ED1 ED2

치은연상, 치경부 위의 계산법 플라크와 이빨 위의 단단한 계산법을 제거하는데 사용된 G1은 지적합니다.
G2는 치은연상 무거운 계산법을 제거하곤 했습니다.
G3은 계산법을 제거하곤 했습니다의 치은연상이고 치은하고 치간.
G4는 모든 잇몸연우치석과 플라크를 제거하곤 했습니다.
G5는 치은연상이고 목 계산법과 플라크를 제거하곤 했습니다.
G6은 치은연상 무거운 계산법을 제거하곤 했습니다.
G7은 치아관을 제거하곤 했습니다.
G8은 아포오레로, 치아관을 제거하곤 했습니다.

페리오 팁
P1은 치은연 하 치석을 제거하곤 했습니다.
P3은 치은하고 깊은 페리오 계산법을 제거하곤 했습니다.
P4는 치은연 하 치석과 치간 계산법을 제거하곤 했습니다.
P3D는 치주 프알프 수술 동안 엔도의 표면을 고르게 하곤 했습니다.
P2L은 계산법을 매우 좁은 뿌리 사이 공간과 분기에서 제거하기 위해, 각을 이루어서 떠났습니다.
P2R는 계산법을 매우 좁은 뿌리 사이 공간과 분기에서 제거하기 위해, 곧바로 구웠습니다.
P2LD는 계산법을 매우 좁은 뿌리 사이 공간과 분기에서 제거하기 위해, 각을 이루고 다이아몬드 코팅되어서 떠났습니다.
P2RD는 곧바로 이전 계산법에서의 매우에 다이아몬드 코팅되어 좁은 뿌리 사이 공간과 분기를 움직였습니다.

와동형성 팁
SB1 볼 다이아몬드 팁. 피해를 입힐 수 있는 인접톱니 없이 부패한 치아를 제거합니다.
SB2 상위이 반구상 공은 피해를 입힐 수 있는 인접톱니 없이 부패한 치아를 제거하기 위해 다이아몬드 그레인으로 끝마치는 것 분사했습니다.
SB3 낮반구상 공은 피해를 입힐 수 있는 인접톱니 없이 부패한 치아를 제거하기 위해 다이아몬드 그레인으로 끝마치는 것 분사했습니다.
SBL 절반 공 다이아몬드 팁. 부패한 치아가 인접톱니를 손상시켜 비트아웃 이전에, 왼쪽에 대한 세트 45'.
SBR 절반 공 다이아몬드 팁. 부패한 치아가 인접톱니를 손상시켜 비트아웃 이전에, 권리에 대한 세트 45'.

엔도는 기울어집니다
다음을 위한 E1 120' 앵글 홀더 보통 작은 어금니 치아 치료 세정을 위해 사용되는 니티 Ｋ 파일, 멸균과 치아 치료에서 줄기를 꺼내는 것.
다음을 위한 E2 95 앵글 홀더 보통 구후치 치아 치료 세정을 위해 사용되는 니티 Ｋ 파일, 멸균과 치아 치료에서 줄기를 꺼내는 것.
채워 있는 측방 압축을 인테네라테,에게 스케일러 팁의 상부가 측방 압축을 접촉한다는 것을 확인합니다 초음파 진동의 기계 장치와 환기 에너리를 사용하는 치아 치료 청정 뒤에 있는 E3.

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